>AI芯片技术最新突破或将重塑全球竞争格局。
中国科技巨头华为正计划在未来三年内推出四款新一代昇腾>AI芯片。在周四举行的上海华为全联接大会上，该公司公布了各款芯片的具体上市时间表。华为旨在构建强大的>AI基础设施，以实现减少对英伟达和美国依赖的战略目标。
通过采用自主研发的高带宽内存技术，华为宣称已突破迫使中国依赖美国和韩国芯片供应商的技术瓶颈。
基础设施构建
华为轮值董事长徐直军在上海年度全联接大会上表示："计算力过去是、未来也始终是人工智能发展的关键，对中国>AI产业更是如此。"为应对美国出口禁令，华为已于今年第一季度推出昇腾910C芯片。徐直军透露，其后续产品昇腾950和960将分别于2026年及2027年发布，而970芯片将于2028年亮相。
华为同时宣布推出被誉为"全球最强"的新一代超算系统Atlas 950和960，可分别连接8,192枚和15,488枚芯片。这些被称为"超级集群"的系统是在早期搭载384颗昇腾910C芯片的Atlas 900基础上升级而来。华为设计的芯片构成其>AI基础设施的核心，超级集群通过连接多个超级节点组（superpods）实现扩展，而这些超级节点组正是基于昇腾芯片构建。
徐直军大胆预测，到明年华为产品将在所有领域超越英伟达。华为还透露已向电信、制造等行业的20多家客户部署了300多个Atlas 900 A3超级节点。
逆境求生的历程
随着>AI竞争日趋白热化，美国禁止中国使用其最先进的>AI产品，包括英伟达H100和H200芯片。这种技术封锁反而成为中国加快>AI基础设施自主化进程的推动力。在此过程中，英伟达为绕过中国市场限制而推出的A800和H800芯片也面临制裁压力。
英伟达承压加剧
华为发力芯片领域之际，正值中美科技竞争持续升级。中国政府近日就涉嫌垄断行为对英伟达展开调查，使这家美国企业面临更大压力。英伟达首席执行官黄仁勋坦言对事态发展感到失望，同时承认华为是"强大的竞争对手"。
这场竞赛已超越企业竞争范畴，更关乎下一代计算技术的主导权。随着华为与英伟达不断突破技术边界，竞争结果将对全球供应链、经济影响力乃至人工智能基础架构产生深远影响。
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